本文摘要：4月29日消息，Digitimes援引消息人士称之为华为将在第三季度量产使用台积电7nm加强版制程的麒麟985芯片。 供应链人士透漏，从目前晶圆测试模块如探针卡等生产工程进度来分析，麒麟985产品早已转入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试模块将大量销售，整体芯片将在第三季度打算完。 这也将跟上华为9、10月份将登场的全新智慧手机Mate30(继续命名)，这有助提高台积电、日月光投控、矽品、中华精测等供应链多达两位数以上的业绩增幅。

4月29日消息，Digitimes援引消息人士称之为华为将在第三季度量产使用台积电7nm加强版制程的麒麟985芯片。　　供应链人士透漏，从目前晶圆测试模块如探针卡等生产工程进度来分析，麒麟985产品早已转入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试模块将大量销售，整体芯片将在第三季度打算完。　　这也将跟上华为9、10月份将登场的全新智慧手机Mate30(继续命名)，这有助提高台积电、日月光投控、矽品、中华精测等供应链多达两位数以上的业绩增幅。　　报导称之为麒麟985PCB使用Flip-ChipPackage-on-Package(FC-PoP)制程，日月光投控夺下大宗订单。

　　值得一提的是，供应链人士称之为华为曾经考虑到要谋求台积电先进设备制程配上先进设备PCB如集成型扇出有PCB(InFO)的一条龙服务模式，期望在性能上与苹果A13(继续命名)处理器互为抗衡。　　但是台积电InFO先进设备PCB制程的问题在于成本较高、多出一道测试申请，再加良率较不平稳可能会减少成本与量产风险，华为预计会在台积电展开PCB，仍委托给日月光投控编舞。

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